石墨烯+聚合物 电子迁移率更高
石墨烯(graphene)被很多人认为是硅材料的后继者，因为其电子迁移率可达到硅的十倍以上，并解决了硅材料在制程微缩方面的许多问题；不过石墨烯缺乏制作晶体管所需的能隙(bandgap)，也延迟了相关技术的发展。现在有研究人员提出以导电聚合物涂布石墨烯的方式，号称能制造出价格比采用硅材料廉价许多的有机电子组件。
瑞典于默奥大学(Umea University)的研究人员正与美国史丹佛大学(Stanford University)以及后者旗下的同步雷射光源实验室(SSRL，原名为SLAC-史丹佛线性加速中心)合作，以新开发的石墨烯/聚合物混合材料打造原型，并有了显著成果；研究人员不但大幅加速聚合物使之成为高迁移率半导体，该混合材料具备的高弹性，似乎能同时应用在平面电子组件以及垂直导向的LED与太阳能电池等组件。
上述跨国研究团队主持人、于默奥大学教授David Barbero表示，他们所开发的聚合物薄膜本身是软性的，石墨烯层也是软性的，而实验所采用的玻璃与硅基板则是坚硬的，因此整体堆栈也是坚硬的；但是该石墨烯/聚合物薄膜也能应用在软性基板上，让整体堆栈也成为软性，支持各种可挠性的应用。目前他的团队正在史丹佛的SSRL进行实验。
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