今天在由币看主办的2018全球矿业峰会上，巴比特作为合作媒体即时报道：比特大陆创始人吴忌寒在演讲中宣布，比特大陆即将量产下一代7nm ASIC芯片BM1391。据悉，该芯片将包含超过10亿个晶体管，采用独有电路结构和低功耗技术，实验测试中能效比低至42J/TH。值得一提的是，该芯片采用业界领先的Exposed Die封装方案，拥有更好的散热性能。
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